清华系再添一颗明星IPO。

7月8日，由清华校友汪之涵领导的基本半导体在香港成功挂牌上市。该公司专注于碳化硅功率器件，开盘即录得超过110亿港元的市值。

据不完全统计，包括基本半导体和同日上市的Momenta在内，2026年至今已有超过十家清华系企业完成上市。

此外，长鑫科技、清陶能源、燧原科技等公司正积极推进IPO进程，而月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等企业也传出上市消息，清华系上市企业阵容正迅速壮大。

学霸创业，成就深圳明星IPO

基本半导体的故事始于一位学霸的创业历程。

1999年，年仅17岁的汪之涵以物理满分的成绩从广东省高考状元的身份考入清华大学电机工程系。八年后，他获得了英国剑桥大学电力电子专业的博士学位。

在学业期间，汪之涵便萌生了创业的念头，但他选择先在剑桥大学工程系进行博士后研究。在掌握了功率半导体技术后，他决定回国创业，并于2009年在深圳创立了科技公司“青铜剑”。

当时，功率半导体器件市场几乎被国际巨头垄断。然而，汪之涵及其团队看到了其中的巨大机遇。尽管面临全球经济危机的挑战，他们依然坚定了创业的决心。

经过数年发展，青铜剑成功研发并量产了首款拥有自主知识产权的大功率IGBT驱动芯片，并逐步在光伏发电、智能电网、新能源汽车等领域实现了国产芯片对进口产品的替代。

随着市场对高频大功率器件材料需求的增长，耐高温、耐高压、耐大电流的碳化硅逐渐成为市场焦点。认识到碳化硅有望取代硅成为功率半导体的主流材料，公司开始在碳化硅领域加大投入。

为了满足市场对碳化硅分立器件及功率模块的强劲需求，青铜剑于2016年6月与瑞典碳化硅公司Ascatron AB在深圳合资成立了基本半导体。两年后，Ascatron AB将其所持有的全部股份转让。

目前，基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发，产品涵盖车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动等，广泛应用于新能源汽车、工业电子、可再生能源等领域。

在新能源汽车这一碳化硅半导体最大的应用市场，基本半导体已获得超过20家汽车制造商超过80款车型的设计定点。客户的广泛认可推动了公司营收的持续增长，从2023年的2.21亿元增至2025年的3.11亿元。

然而，受研发投入等因素影响，公司目前仍处于亏损状态。根据招股书显示，2023年至2025年，基本半导体的净亏损分别为约3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。同期，公司在研发上的累计投入超过2.75亿元。

随着全球碳化硅功率器件行业的快速发展，这家源自深圳并深耕碳化硅领域的明星公司，在成功登陆港交所后，预计将迎来广阔的发展前景。

一路融资至D轮，投资人迎来收获时刻

基本半导体在发展过程中赢得了众多投资者的青睐。

公司成立不到一年，便完成了力合科创等投资方参与的天使轮融资。在成功开发出第一代碳化硅MOSFET器件并开始销售碳化硅分立器件后，公司于2018年12月完成A轮融资，投资方包括力合科创、涌铧投资、仁智资本等。

在开发出车规级碳化硅功率模块并对车规级碳化硅分立器件进行早期车辆测试后，基本半导体获得了力合资本的投资。2020年，在安芯投资等机构的支持下，公司顺利完成了A++轮融资。

在获得资金支持的同时，公司整合了碳化硅和驱动器业务，2020年的营收突破5000万元。同年12月，基本半导体完成B轮融资，投资方包括力合资本、闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚、喜车投资等。

在接触基本半导体时，松禾资本认为该公司在推动碳化硅技术迭代升级方面表现突出，并率先布局了新能源汽车产业应用。因此，松禾资本与力合科创、博世创投、中美绿色基金等机构于2021年9月参与了公司的C1轮融资。

此后一年多时间里，公司共完成了5轮C轮系列融资，投资方还包括广汽资本、招银国际资本、粤科金融集团、广东省粤科江门创新创业投资母基金、珠海文化产业投资基金、初芯基金、屹唐长厚、德载厚资本、国华三新、新高地基金、涌铧投资、洪泰基金等。

在此期间，基本半导体不仅建设了无锡生产基地和光明生产基地，还与一家全球领先的新能源汽车制造商达成了长期合作协议，其车规级碳化硅功率模块的累计出货量已超过30000件。此外，公司在深圳还设有一个用于功率半导体栅极驱动测试的基地。

2024年4月，公司获得了中车资本的投资。一年后，基本半导体从中山金控、中山火炬开发区科创产业母基金获得了1.5亿元人民币的投资，完成了D轮融资，估值超过51亿元。当时，中山方面期望公司能推动火炬高新区集成电路新材料及汽车零部件产业的转型升级。

随着基本半导体成功敲响上市钟声，长期陪伴公司成长的投资者们也迎来了收获的时刻。

清华系，批量诞生IPO

放眼望去，清华系正在批量涌现IPO企业。

据投中嘉川CVSource统计，2026年前五个月，在港股和A股上市的企业共有122家，其中有12家公司的创始人毕业于清华大学，这一数量在所有高校中位居首位。

智谱、豪威集团、兆易创新、爱芯元智、云英谷科技、翼菲科技、易思维、华勤技术、恒道科技、凯乐士科技……一系列在2026年已成功上市的公司，再次吸引了公众对“清华系”这一标签的关注。

在这些企业中，“全球大模型第一股”智谱的表现尤为突出。该公司由清华大学计算机系的技术成果转化而来，其源头可追溯至1996年成立的清华大学知识工程实验室。自2026年1月上市以来，其股价持续飙升，市值一度突破万亿港元。

公司核心团队在创造这一惊人市值过程中发挥了关键作用。智谱首席科学家唐杰教授，同时也是清华大学计算机系教授，曾主导研发了中国首个万亿参数开源大模型“悟道2.0”。智谱CEO张鹏于1998年考入清华大学计算机系，并获得了清华大学创新领军博士学位。智谱董事长刘德兵曾担任清华大学数据科学研究院科技大数据研究中心副主任。

值得注意的是，已在香港上市的智谱已宣布将在A股上市，加速推进“A+H”双平台布局。与智谱同月在香港上市的兆易创新，早已实现了这一目标。此外，本硕均毕业于清华大学的朱一明，即将迎来另一个重磅IPO——长鑫科技。

朱一明于2005年创立兆易创新，该公司主要从事Nor Flash存储芯片的研发与生产。2016年，兆易创新在A股上市。同年，公司进军适用于移动手机等电子设备的DRAM芯片领域，并尝试收购矽成半导体。

尽管此次收购未能成功，但朱一明选择与积极布局半导体产业链的合肥市合作，最终打造了估值超过1500亿元人民币的长鑫科技。长鑫科技目前是中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM芯片研发设计制造一体化企业，并已成功通过上市审核。

包括长鑫科技在内，清陶能源等清华系企业也已踏上IPO征程。与此同时，月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等具有清华背景的公司，也纷纷传出上市的消息。

这意味着，不久的将来，市场上或将涌现更多清华系IPO企业。