苹果公司宣布，已与博通公司达成一项金额预计超过 300 亿美元的协议，该协议旨在生产超过 150 亿颗在美国制造的芯片，并预计将创造数百个就业机会。

这项为期多年的新协议还包括对博通位于科罗拉多州柯林斯堡工厂的扩张计划。博通将投入 15 亿美元用于扩建该制造基地，用于生产先进的射频组件，例如薄膜体声波谐振器滤波器，以及前沿的无线连接技术。

此次的投资是苹果公司一项更广泛承诺的一部分。苹果此前已承诺在四年内向美国经济注入 6000 亿美元，旨在支持全美的制造业增长、就业创造和技术创新。

根据博通之前披露的信息，这项合作将持续到 2031 年。期间，博通将为苹果的多代产品研发并供应一系列定制化的专用集成电路（ASIC）芯片。