根据科技媒体 Wccftech 7 月 10 日的报道，一份最新的芯片路线图显示，三星的 Exynos 2900 芯片将采用 1.4nm 工艺节点，这比台积电的同类工艺晚一年。

消息源 @BairroGrande 提供的系列信息表明，三星 Exynos 芯片的工艺节点规划如下：

  • Exynos 2600：采用 SF2 工艺。
  • Exynos 2700：内部代号为 Ulysses，将使用 SF2P 工艺。
  • Exynos 2800：内部代号为 Vanguard，将采用 SF2P+ 工艺。
  • Exynos 2900：内部代号为 Whistler，将切换至 SF1.4 工艺。

Exynos 2600 将标志着三星进入 2nm GAA（环绕栅极）芯片制造阶段。Exynos 2700 和 Exynos 2800 将继续使用 2nm 工艺。而三星首款 1.4nm Exynos 芯片预计是 Exynos 2900。

台积电计划于 2028 年开始 1.4nm 工艺的量产，三星预计将在 2029 年实现其 1.4nm 节点的商业化，比台积电晚一年。

此外，消息源还透露三星提升了 SF2P 节点的性能目标。此前泄露的信息显示该节点的目标是实现 12% 的性能提升，但最新的数据表明，其当前目标是将时钟频率提高 15%，同时将功耗在 SF2 的基础上降低 26%。