根据台湾媒体 MoneyDJ 的报道，半导体封装测试领域的供应商日月光已再次调整其封装服务的定价。此次调价预计将使部分服务的价格上涨幅度达到 20% 以上。行业分析人士预测，其他封测厂商也可能随后效仿日月光。

日月光是全球领先的半导体制造服务公司，其核心业务包括芯片封装、测试及相关材料的生产。在 2024 年，该公司以 185.4 亿美元的营收，在全球外包封测市场占据了 43.8% 的份额。

近期，由于台积电的 CoWoS 产能持续紧张，其对外部封装服务的依赖有所增加，这直接带动了日月光相关业务量的增长。行业消息指出，此次价格调整覆盖了包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）在内的多项先进封装技术。受此影响，日月光在美国的主要客户也将面临价格上涨，最高涨幅超过 20%。

对于此次价格调整，日月光首席运营官吴田玉在公司股东会后曾向媒体解释，价格调整是一个复杂的问题，可以从几个方面理解。他提到，首先是应对原材料成本上升的必然性，其次是基于不断增加的投资额和由此产生的成本考量。

吴田玉进一步说明，日月光过往的年度资本支出大约在 20 亿美元左右。然而，去年的支出已增至 53 亿美元，今年更是计划投入 85 亿美元，并且不排除未来继续增加。他表示，这部分资本投入也是公司成本结构的一部分。

此外，吴田玉强调了企业经营应具备长远眼光，而非仅关注短期效益。尽管目前数据中心市场需求强劲，公司也必须着眼于人工智能实体经济、汽车电子以及人形机器人等未来新兴应用领域的投资规划。